闡述了太陽能光伏發(fā)電行業(yè)廣闊的發(fā)展前景，系統(tǒng)總結了太陽能光伏發(fā)電行業(yè)存在的問題。最后提出了幾點措施。
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亮化照明工程實施造價高，每個項目業(yè)主甲方都希望打造高品質照明工程，提升項目影響力。但是由于各方面原因，很多照明亮化工程的效果并不盡如人意，云南照明工程。高品質的照明工程不僅需要專業(yè)施工工藝和安全規(guī)范，完美實現(xiàn)預期效果更少不了優(yōu)質的燈具和材料。那么，高品質的照明工程施工材料的選擇注意事項有哪些？
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綜述了國內外發(fā)光二極管( LED) 封裝用高分子材料的研究進展, 包括環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等, 指出了今后功率型LED 封裝用高分子材料的研究方向, 認為高性能有機硅樹脂將成為高端LED封裝材料的封裝方向之一。
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LED 具有低能耗、體積小、單色性高和使用壽命長等普通人工光源所不具備的優(yōu)點，在植物離體培養(yǎng)中的應用越來越廣泛。本文就LED 的特點及其在植物離體培養(yǎng)中的應用情況和存在的問題進行了概述，并簡要分析了LED 在植物離體培養(yǎng)中的應用前景。
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Microchip 公司的dsPIC33F系列是高性能16 位數(shù)字信號控制器(DSC)，采用改進型哈佛架構和C 編譯器優(yōu)化指令集，具有16 位寬數(shù)據(jù)總線和24 位寬指令，3.0-3.6V 時的工作速度達40MIPS,在LED驅動系統(tǒng)應用中，可以很方便實現(xiàn)多路開關電源(SMPS)和其它數(shù)字電源轉換器如AC/DC轉換器…
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塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應用，也為塑料封裝帶來了前所未有的發(fā)展，但是幾乎所有的塑封產(chǎn)品成形缺陷問題總是普遍存在的，也無論是采用先進的傳遞模注封裝，還是采用傳統(tǒng)的單注塑模封裝，都是無法完全避免的。
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